一种白光LED封装器件及其制备方法

摘要

本发明公开了一种白光LED封装器件，包括有蓝光LED芯片、光转换层、铜片、以及在初始B‑stage状态下热固化叠合于所述铜片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯状；所述蓝光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光转换层包覆于所述蓝光LED芯片上。并且，本发明还对应公开了一种白色LED封装器件的制备方法。本发明所述的白光LED封装器件，封装出光效率高，防硫化效果佳，机械强度高；而其制备方法与传统工艺相比，制备工艺步骤少，加工简单易行，有利于在提高产品质量的基础上降低制备成本。

主权项

一种白光LED封装器件，其特征在于：包括有蓝光LED芯片、光转换层、铜片、以及在初始B‑stage状态下热固化叠合于所述铜片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯状；所述蓝光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光转换层包覆于所述蓝光LED芯片上。