ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM

摘要

이방성 도전 필름을 개재하여 유리 기판 등의 전자 부품과, 필름 기판 등의 별도의 전자 부품을 이방성 도전 접속할 때에, 사용하는 열압박툴이 부분 접촉한 경우라도, 부분 접촉한 측과 그렇지 않은 측의 쌍방에서 양호한 초기 도통 저항값을 실현할 수 있도록 하기 위한 이방성 도전 필름은, 절연성 스페이서와 도전 입자가 절연성 접착제 중에 유지된 이방성 도전 접착층을 갖고, 절연성 스페이서로서 그 형상이 기둥 형상인 것을 사용한다.