一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片

摘要

本发明的实施例提供一种封装基板及其制作方法、集成电路芯片，可降低高频信号或高速信号在封装基板内传输时产生的链路损耗。该封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层，该第一参考层靠近该第二参考层的一侧设置有第一复合层，该第二参考层靠近该第一参考层的一侧设置有第二复合层，该第一复合层与该第二复合层之间压合有金属走线；其中，该第一复合层和该第二复合层均包括相对且接触设置的第一介质层和第二介质层，该第一介质层与该金属走线接触；并且，该第二介质层的刚度大于该第一介质层的刚度。

主权项

一种封装基板，其特征在于，所述封装基板包括相对设置的第一参考层和第二参考层，所述第一参考层靠近所述第二参考层的一侧设置有第一复合层，所述第二参考层靠近所述第一参考层的一侧设置有第二复合层，所述第一复合层与所述第二复合层之间压合有金属走线；所述第一复合层和所述第二复合层均包括相对且接触设置的第一介质层和第二介质层，所述第一介质层与所述金属走线接触；其中，所述第二介质层的刚度大于所述第一介质层的刚度。