光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置

摘要

本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和；(A’)下述(A‑1)至(A‑3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；(B)固化促进剂。所述(A)预聚物是由下述(A‑1)～(A‑4)反应而得到的：(A‑1)一分子中具有三个以上环氧基的三嗪衍生物环氧树脂；(A‑2)在25℃下为非流动性的环氧树脂；(A‑3)一分子中具有二个以上环氧基的环状硅氧烷化合物；以及(A‑4)酸酐固化剂。

主权项

一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物，其能够在室温下加压成型且能够进行移模成型，所述光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物包含：(A)预聚物，该预聚物是通过将下述(A‑1)、(A‑2)和(A‑3)的至少一种；以及(A‑4)进行反应而得到，(A‑1)为一分子中具有三个以上的环氧基的三嗪衍生物环氧树脂，(A‑2)为选自双酚型环氧树脂、加氢双酚型环氧树脂、脂环族环氧型树脂以及单烷基缩水甘油醚异氰脲酸酯中的至少一种的在25℃下为非流动性的环氧树脂，(A‑3)为一分子中具有二个以上的环氧基的环状硅氧烷化合物，(A‑4)为选自在25℃条件下为液态的酸酐固化剂以及将在25℃条件下为固态的酸酐已溶解在25℃条件下为液态的酸酐中的液态的混合物的酸酐固化剂，并且，(A‑1)成分、(A‑2)成分以及(A‑3)成分中环氧基的总计个数相对于(A‑4)成分中酸酐基的总计个数之比为0.6～2.0；(A’)(A‑1)至(A‑3)中的在预聚物(A)中未使用的成分；以及(B)固化促进剂。