| 发明名称 | 功率放大结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种功率放大结构，该功率放大结构包括基板和设置在基板上的印刷电路板，基板的朝向印刷电路板的一侧设置有主漏锡槽。该功率放大结构解决了现有技术中的功率放大结构中的隔墙与盖板之间的接触效果较差的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106358359A | 申请公布日期 | 2017.01.25 |
| 申请号 | CN201510414890.5 | 申请日期 | 2015.07.14 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 张华;万腾;卞峰国;王小平;郭耀斌 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 江舟;李灵洁 |
| 主权项 | 一种功率放大结构，包括基板(10)和设置在所述基板(10)上的印刷电路板(20)，其特征在于，所述基板(10)的朝向所述印刷电路板(20)的一侧设置有主漏锡槽(11)。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号 | ||