| 摘要 |
실시 예의 발광 소자 패키지는, 기판과, 기판 아래에 배치되며, 제1 도전형 반도체층, 활성층 및 제2 도전형 반도체층을 포함하는 발광 구조물과, 제2 도전형 반도체층과 활성층을 관통하는 관통홀을 통해 제1 도전형 반도체층과 연결된 제1 전극과, 관통홀에 의해 노출된 발광 구조물의 측벽에 배치되며, 제1 전극과 이격되어 배치된 제1 패시베이션층과, 제1 패시베이션층과 제1 전극 사이의 공간에 갭필된 제1 반사층 및 제2 도전형 반도체층과 연결된 제2 전극을 포함한다. |
