发明名称 SOLDER MATERIAL SOLDER JOINT AND PRODUCTION METHOD FOR SOLDER MATERIAL
摘要 산화막의 성장을 억제할 수 있도록 한 땜납 재료를 제공한다. 땜납 재료인 땜납 볼(1A)은, 땜납층(2)과, 땜납층(2)을 피복하는 피복층(3)으로 구성된다. 땜납층(2)은 구상이며, Sn의 함유량이 40% 이상인 합금을 포함하는 금속 재료로 구성된다. 또는, 땜납층(2)은 Sn의 함유량이 100%인 금속 재료로 구성된다. 피복층(3)은 땜납층(2)의 외측에 SnO막(3a)이 형성되고, SnO막(3a)의 외측에 SnO막(3b)이 형성된다. 피복층(3)의 두께는 0㎚보다 크고 4.5㎚ 이하인 것이 바람직하다. 또한, 땜납 볼(1A)의 황색도는 5.7 이하인 것이 바람직하다.
申请公布号 KR20170010012(A) 申请公布日期 2017.01.25
申请号 KR20167036699 申请日期 2014.08.29
申请人 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 发明人 가와사키 히로요시;롭폰기 다카히로;소마 다이스케;사토 이사무;가와마타 유지
分类号 B23K35/26;B22F1/02;B23K35/02;C22C13/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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