发明名称 Laser processing apparatus and laser processing method
摘要 본 발명은, 가전제품의 케이스(금속, 비금속)나 각종 부품 또는 각종 공구의 표면에 레이저를 조사하여, 제조관련정보(바코드, 제조사, 시리얼번호 등) 또는 로고 등을 새기거나, 테두리 부위를 가공하는 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법에 관한 것으로서, 작업 테이블 상의 작업위치에 피가공물을 배치하면, 피가공물에의 레이저 조사가 자동으로 행해지도록 구성된 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 가공장치는, 피가공물의 가공면에 레이저를 조사하는 레이저 조사부와, 레이저 조사부의 아래에 배치되는 작업 테이블과, 작업 테이블 상에 설치되며 피가공물의 가공면이 레이저 조사부 쪽을 향하도록 피가공물이 얹혀져 고정되는 고정 지그와, 레이저 조사부의 작동을 제어하는 제어부를 포함하여 구성되는 레이저 가공장치로서, 피가공물의 탑재 여부를 검출하는 검출센서가 고정 지그에 더 구비되어 있고, 제어부는 검출센서로부터의 전송신호에 따라 레이저 조사부의 작동을 ON 하는 것을 특징으로 한다.
申请公布号 KR20170009199(A) 申请公布日期 2017.01.25
申请号 KR20150100858 申请日期 2015.07.16
申请人 최장권 发明人 최장권
分类号 B23K26/03;B23K26/10;B23K26/70 主分类号 B23K26/03
代理机构 代理人
主权项
地址