| 摘要 |
본 발명은 솔더볼 및 이를 이용한 반도체 장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 코어볼 위에 제 1 도금층 및 제 2 도금층을 순차 포함하는 솔더볼에 관한 것이다. 여기서, 상기 제 2 도금층은 주석(Sn)-은(Ag)-구리(Cu)를 포함하고, 상기 제 2 도금층 내에 AgSn 또는 Ag-Sn 화합물인 나노입자가 존재할 수 있다. 본 발명의 솔더볼은 구형도와 스탠드 오프 특성이 우수하여 접속 신뢰도가 뛰어나 집적도가 높은 반도체 장치를 구현할 수 있게 하는 효과가 있다. |
