发明名称 |
cartucho de soldagem inteligente para validação de conexão de soldagem automática |
摘要 |
cartucho de soldagem inteligente para validação de conexão de soldagem automática trata-se de um cartucho de soldagem inteligente que inclui: um alojamento; uma ponta de solda; um aquecedor para aquecer a ponta de solda; um dispositivo de armazenamento para armazenar in-formações sobre características do cartucho; um processador para re-cuperar as informações sobre características do cartucho, monitorar o nível de potência entregue à ponta de solda para detectar ocorrência de liquidus em uma junta de solda, determinar uma espessura de um composto intermetálico (imc) da junta de solda com o uso de algumas das informações recuperadas, determinar se a espessura do imc está dentro de uma faixa predeterminada, e gerar um sinal de indicação que indica que uma conexão de junta de solda confiável é formada quando a espessura do imc está dentro da faixa predeterminada; e uma interface para transmitir o sinal de indicação. |
申请公布号 |
BR102015032801(A2) |
申请公布日期 |
2017.01.24 |
申请号 |
BR20151032801 |
申请日期 |
2015.12.29 |
申请人 |
DELAWARE CAPITAL FORMATION, INC. |
发明人 |
HOA NGUYEN;KENNETH D. MARINO |
分类号 |
B23K3/02;B23K1/00;B23K3/03;B23K3/047;B23K3/08;B23K31/12;B23K101/36 |
主分类号 |
B23K3/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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