| 摘要 |
스텔스 다이싱법에 따른 반도체 장치의 제조에 있어서, 익스펜드 시의 점착제층으로부터의 접착제층의 박리 및 비산, 또한 반도체 칩으로의 부착을 개선할 수 있는 다이본드 다이싱 시트를 제공한다. 반도체 소자 탑재용 지지부재에 첩부하여 사용하는 다이본드 다이싱 시트로서, 박리성의 제1의 기재와, 상기 제1의 기재의 편면 위에 설치된 접착제층과, 상기 접착제층의 상면 전체를 덮으며, 또한 상기 접착제층과 겹치지 않는 주연부를 가지는 점착제층과, 상기 점착제층의 상면에 설치된 제2의 기재를 가지고, 상기 접착제층의 평면 외형이, 반도체 소자 탑재용 지지 부재의 평면 외형보다도 크고, 또한 상기 접착제층의 단부와, 상기 지지부재의 단부의 간격이, 1mm 이상, 12mm 이하인, 다이본드 다이싱 시트를 구성한다. |
