| 摘要 |
본 발명의 일 실시예에 있어서, 반도체 테스트 소켓용 금형을 이용하여 반도체 테스트 소켓을 제조하기 위한 다수개의 금형핀을 이용한 반도체 패키지 테스트용 소켓 제조방법은, (S1) 복수의 돌출핀이 마련된 상부금형본체와, 금형홈이 마련된 하부금형본체가 구비된 반도체 테스트 소켓용 금형이 준비되는 단계; (S2) 하부금형본체에 마련된 금형홈에 제 2 주형물질이 주입되는 단계; (S3) 제 2 주형물질이 경화되기 전에, 상부금형본체가 하부금형본체와 결합되어, 복수의 돌출핀이 금형홈에 주입된 제 2 주형물질으로 삽입되는 단계; (S4) 제 2 주형물질이 경화된 후, 상부금형본체가 하부금형본체에서 분리되고, 테스트패드가 하부금형본체의 금형홈에서 분리되어, 복수의 도전홀이 마련된 테스트패드가 형성된 단계; 및 (S5) 테스트패드의 복수의 도전홀에 도전성분말이 채워지면서, 반도체 테스트 소켓이 제조되는 단계를 포함하는 것이 바람직하다. |
