发明名称 LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
摘要 본 발명은, 절연막을 통해서 베이스 기판과 본드 기판을 접합하는 접합 기판을 제조하는 방법에 있어서, 적어도, 상기 베이스 기판의 접합면에 부분적으로 또는 두께가 부분적으로 다른 다공질층을 형성하는 다공질층 형성 공정과, 상기 다공질층을 상기 절연막으로 변화시키는 것으로, 상기 베이스 기판의 접합면에 부분적으로 두께가 다른 상기 절연막을 형성하는 절연막 형성 공정과, 그 절연막을 통해서 상기 베이스 기판과 상기 본드 기판을 접합하는 접합 공정과, 접합된 상기 본드 기판을 박막화하여 박막층을 형성하는 박막화 공정를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 기판의 제조 방법이다. 이에 의해, 간단한 방법으로 부분적으로 두께가 다른 절연막으로 할 수 있는 접합 기판의 제조 방법을 제공한다.
申请公布号 KR101699249(B1) 申请公布日期 2017.01.24
申请号 KR20137019053 申请日期 2012.01.06
申请人 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 发明人 오츠키, 츠요시;쿠, 웨이 펑;타하라, 후미오;오오이, 유우키;미타니, 키요시
分类号 H01L21/762;H01L21/18;H01L21/84;H01L23/00 主分类号 H01L21/762
代理机构 代理人
主权项
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