| 摘要 |
본 발명의 목적은, 반사율이 높고, 또한 LED 패키지의 제조 공정이나 실장 시의 리플로우 땜납 공정 등의 열이나, 사용 환경 하에서 광원으로부터 발생하는 열이나 광에 노출되어도, 반사율의 저하가 적은 반사판을 얻기 위한 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다. 본 발명의 반사재용 폴리에스테르 수지 조성물은, 시차 주사 열량계(DSC)로 측정한 융점 (Tm) 또는 유리 전이 온도 (Tg)가 250℃ 이상인 폴리에스테르 수지 (A) 30 내지 80질량％와, 평균 섬유 길이 (l)이 2 내지 300㎛이고, 평균 섬유 직경 (d)가 0.05 내지 18㎛이며, 또한 상기 평균 섬유 길이 (l)을 상기 평균 섬유 직경 (d)로 나누어 얻어지는 애스펙트 비 (l/d)가 2 내지 20인 섬유상 강화재 (B) 5 내지 30질량％와, 백색 안료 (C) 5 내지 50질량％를 포함한다(단, (A), (B) 및 (C)의 합계는 100질량％임). |
