METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT WITH NON-PRINTABLE DUMMY FEATURES

摘要

본 개시는, 복수의 메인 피쳐들과 복수의 공간 블록들을 갖는 IC 설계 레이아웃을 받는 것을 포함하는 IC 방법의 일 실시예를 제공한다. 본 IC 방법은 또한, 패턴 밀도 균일성(UPD)을 최적화하기 위하여 최적화된 블록 더미 밀도비 r를 계산하는 것, 목표 블록 더미 밀도비 R을 결정하는 것, 비인쇄 더미 피쳐의 크기, 피치, 및 유형을 결정하는 것, 비인쇄 더미 피쳐의 패턴을 생성하는 것, 및 IC 설계 레이아웃에 상기 비인쇄 더미 피쳐들을 부가하는 것을 포함한다.