COMPOSITION FOR HEAT-DISSIPATION MEMBERS HEAT-DISSIPATION MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE

摘要

본 발명은 고열전도성을 갖는 방열 부재를 형성할 수 있는 조성물 및 방열 부재에 관한 것이다. 본 발명의 방열 부재용 조성물은 옥시라닐기 또는 옥세타닐기를 포함하는 구조를 양 말단에 갖는 중합성 액정 화합물과; 상기 중합성 액정 화합물을 경화시키는 경화제와; 질화물로 형성된 무기 필러를 포함한다. 방열 부재용 조성물의 경화 온도는 상기 중합성 액정 화합물이 액정상을 나타내는 온도 범위 이상, 등방상을 나타내는 온도 범위 이하이다. 이와 같은 조성물로 형성된 방열 부재는 액정 화합물의 배향과 질화물로 형성된 무기 필러와의 상승효과에 의해 뛰어난 열전도성을 가질 수 있다.