发明名称 ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THREROF
摘要 본 발명은 크기를 최소화할 수 있는 전자 소자 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 전자 소자 모듈은, 일면에 적어도 하나의 제1 소자가 실장된 제1 기판, 상기 제1 기판의 하부에 배치되는 제2 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되며 일면이 상기 제1 기판의 타면에 접합되고 타면이 상기 제2 기판에 접합되는 다수의 제2 소자를 포함할 수 있다.
申请公布号 KR20170008048(A) 申请公布日期 2017.01.23
申请号 KR20150099286 申请日期 2015.07.13
申请人 삼성전기주식회사 发明人 임재현;류종인;김성호;김진수
分类号 H01L25/10;H01L23/28;H01L23/498;H01L23/50;H01L25/065 主分类号 H01L25/10
代理机构 代理人
主权项
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