Semiconductor package

摘要

반도체 패키지가 제공된다. 본 고안의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는, 세라믹 물질을 포함하는 절연성의 기판; 기판 상의 금속층; 금속층 상에 배치되는 다이 패들; 금속층 및 다이 패들을 연결하는 접착층; 및 다이 패들의 상면 상에 배치되고, 다이 패들과 전기적으로 연결되는 반도체 칩을 포함한다.