| 摘要 |
증착 가스를 플라즈마 상으로 전이시키고, 진공 챔버 내에서 기판 이송 방향으로 이동하는 기판 상에 플라즈마 상으로부터 박막을 증착하기 위한 플라즈마 증착 소스가 설명된다. 플라즈마 증착 소스는, 진공 챔버 내에 위치되도록 적응되며 이동하는 기판에 대향되게 배열된 적어도 하나의 RF 전극을 포함하는 다영역 전극 디바이스, 및 RF 전극에 RF 전력을 공급하도록 적응된 RF 전력 생성기를 포함한다. RF 전극은, RF 전극의 하나의 에지에 배열된 적어도 하나의 가스 유입구, 및 RF 전극의 대향된 에지에 배열된 적어도 하나의 가스 배출구를 갖는다. 전극 길이로 제산된 플라즈마 볼륨에 의해, 정규화된 플라즈마 볼륨이 제공되고, 플라즈마 볼륨은 전극 표면 및 대향하는 기판 위치 사이에서 정의된다. 정규화된 플라즈마 볼륨은 증착 가스의 공핍 길이로 튜닝된다. |
