スパッタリングターゲット

摘要

【課題】厚さを大きくしてもＤＣスパッタリング中に割れにくいスパッタリングターゲットの提供。【解決手段】ペロブスカイト型酸化物の原料粉末をバインダを含まずに１００〜５００ＭＰａの等方圧加圧法で成形し、所定の大きさに切断した、主成分のペロブスカイト型酸化物の結晶粒子径が１１〜１５μｍであり、抗折強度が６０ＭＰａ以上で、電気抵抗値が０．０１〜１０Ωｃｍで、熱伝導率が３〜１２Ｗ/ｍＫで、厚さ７〜１０ｍｍのスパッタリングターゲット。【選択図】図１