| 摘要 |
【課題】多重に形成したシールリング間をブリッジパタンで等間隔に接続したシールリング領域を備える半導体装置において、ブリッジパタンの局所的な配置調整が不適切な場合、半導体装置の信頼性低下が懸念される。【解決手段】半導体装置（１）は、第１間隔（ｄｓ１）で所定数配置されたブリッジパタン（ｂｒ）を有する第１グループ（Ｇｓｅ１）と、前記第１グループから第２間隔（ｄｓ２）離れた位置に、前記第１間隔で所定数配置された前記ブリッジパタンからなる第２グループ（Ｇｓｅ２）と、を有し、前記第２間隔は前記第１間隔より大きく設定される。【選択図】図２ |
