大判基板及びその製造方法

摘要

【課題】大判基板から回路基板をパンチで打ち抜くと、位置ずれやバリが発生しやすい。そこで大判基板から分割したときに回路基板の外形公差を満足しやすい構造を有する大判基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】大判基板２０が分割され回路基板１１が個片化される前の回路基板１１は、大判基板２０のフレーム２３に接続部２１、２２で接続している。回路基板１１は接続部２１、２２に隣接するように段差部１２、１３を備え、接続部２１、２２をレーザーで切断することにより個片化される。【選択図】図２