| 摘要 |
樹脂多層基板（１０１）は、熱可塑性樹脂を主材料としてそれぞれ主表面（２ａ）を有する複数の樹脂層（２）を積層して熱圧着させることによって一体化した樹脂多層基板であって、複数の樹脂層（２）は、主表面（２ａ）にパターン部材が配置された樹脂層（２）を含み、複数の樹脂層（２）のうちの少なくとも一部の樹脂層（２）の表面においては、複数の樹脂層（２）を積層および熱圧着する過程で積層体全体として厚みが不足する領域に対応した領域に、熱可塑性樹脂塗料が塗布されてなる塗料層（８）を有する。パターン部材はたとえば導体パターン（７）である。 |
