| 摘要 |
【課題】多層基板の層間剥離を回避しつつ、多層基板により多くの放熱ビアを形成し、もって多層基板の放熱性能を向上させる。【解決手段】モジュール基板５は、絶縁層と導体層とが積層された多層基板であって、該モジュール基板５をその厚み方向に貫通する複数の放熱ビアを有する。複数の放熱ビアは、三角格子状に配置された一群の放熱ビア６１からなる第１放熱ビア群６１Ａと、三角格子状に配置された他の一群の放熱ビア６２からなり、第１放熱ビア群６１Ａに隣接する第２放熱ビア群６２Ａと、を形成する。そして、第１放熱ビア群６１Ａと第２放熱ビア群６２Ａとの間隔は、それぞれの放熱ビア群内における放熱ビアの間隔よりも広い。【選択図】図３ |
