回路素子内蔵基板及びＤＣ−ＤＣコンバータモジュール

摘要

【課題】個片化後のハンドリングを改善した回路素子内蔵基板を提供する。【解決手段】回路素子内蔵基板である多層基板１０の第１主面上の線対称位置に設けられた３以上の第１電極Ｐ１〜Ｐ５と第２主面上の第１電極Ｐ１〜Ｐ５の各々の対向位置に設けられた第２電極Ｑ１〜Ｑ５と、第１電極Ｐ１〜Ｐ５の各々と当該第１電極の対向位置にある第２電極Ｑ１〜Ｑ５とを接続する導体と、多層基板１０内に形成され、第１端及び第２端が第１電極Ｐ１〜Ｐ５のうち線対称位置にある第１電極Ｐ４、Ｐ５にそれぞれ接続されている無極性の２端子素子としてのコイル３１とを備える。【選択図】図３