半導体基板

摘要

【課題】半導体装置の歩留まりを向上できる半導体基板を提供する。【解決手段】実施形態に係る半導体基板は、第１部分と、前記第１部分の周りに設けられた第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に設けられた第３部分と、を有する。第１部分、第２部分、および第３部分は第１面を有する。第２部分の第１面に対して垂直な第１方向における厚みは、第１部分の第１方向における厚みより厚い。第３部分の第１方向における厚みは、第１部分の前記第１方向における厚みより薄い。【選択図】図２