| 摘要 |
被接合部材が配置されるアンビル（３０）と、アンビル（３０）の振動を非接触で検出する変位センサー（５２）と、変位センサー（５２）が取り付けられる先端部（７２）と、先端部（７２）の逆側に位置する基端部（７６）と、先端部（７２）と基端部（７６）とを連結するアーム部（７４）と、を有する支持ブラケット（７０）と、基端部（７６）が取り付けられ、支持ブラケット（７０）を水平方向に旋回可能に支持する上部プレート（８０）と、を備えた超音波接合装置であって、支持ブラケット（７０）の先端部（７２）、アーム部（７４）および基端部（７６）は、一体化されており、支持ブラケット（７０）が水平方向に旋回することにより、変位センサー（５２）は、アンビル（３０）の振動を検出するための初期位置（Ｐ１）と、アンビル（３０）の交換の際にアンビル（３０）と干渉しない退避位置（Ｐ２）と、の間を移動可能である。 |
