基板接合体及びその製造方法

摘要

【課題】封止形態の良好な基板接合体及びその製造方法、並びに電子素子の封止方法を提供する。【解決手段】その表面に電子素子と該電子素子が接続される電極が形成される第一基板と、該電子素子を保護する目的の第二基板とを備える基板接合体の製造方法であって、電極上に第一無機材料層を形成する第一無機材料層形成工程と、第二基板と第一無機材料層とを接触させ、第一基板と第二基板とを接合する基板接合工程と、を備える基板接合体の製造方法が提供される。【選択図】図１