回路付き部材の製造方法、回路付き部材および電子部品実装部材

摘要

【課題】大電流の通電が可能な回路付き部材を優れた生産性で製造することができる回路付き部材の製造方法を用いて製造された回路付き部材と、前記回路付き部材を備えた電子部品実装部材を提供する。【解決手段】打ち抜き加工された厚さが７０μｍ以上の金属膜１’を準備する金属膜準備工程（１ａ）と、絶縁性材料で構成された絶縁部２を形成するとともに、金属膜１’の少なくとも一部を、絶縁部２中に埋入させる絶縁部形成工程（１ｂ）とを有する。絶縁部形成工程の後に、金属膜を研磨する研磨工程（１ｃ）を有することが好ましい。【選択図】図２