| 摘要 |
【課題】矩形状でない発光素子などの半導体素子を製造するのに適した半導体素子の製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子の製造方法は、基板５上に半導体構造１１が設けられた半導体ウエハ２０を準備する工程と、前記半導体ウエハ２０に、複数の半導体素子に分割するための割断起点部２２を形成する工程と、押圧部材３０を前記半導体ウエハ２０に押し当てた状態で、前記半導体ウエハ２０上を移動させ、前記半導体ウエハ２０を前記割断起点部２２より切り離して個別の半導体素子に分割する工程とを含む。前記押圧部材３０は、前記半導体ウエハ２０に押し当てる先端部３１が曲面である。【選択図】図１１ |
