半導体装置及び半導体装置の製造方法

摘要

【課題】配線接続が簡素化される。【解決手段】半導体装置１００では、ケース１１０の積層基板１４０を収納する収納部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃの周縁部にプリント基板１１９ａ，１１９ｂを設けた。プリント基板１１９ａ，１１９ｂに制御信号を出力する制御端子１２１，１３１を保持する端子ブロック１２０，１３０をプリント基板１１９ａ，１１９ｂに設け、半導体チップのゲート電極と、プリント基板１１９ａ，１１９ｂとをワイヤ１４８により電気的に接続するようにした。【選択図】図１