| 摘要 |
반도체 장치, 그 제조 방법, 및 상기 반도체 장치를 포함하는 반도체 패키지가 제공된다. 반도체 장치는 제1 면, 및 상기 제1 면과 반대되며 트렌치가 형성된 제2 면을 갖는 기판, 상기 기판 내에 형성된 비아홀을 채우며 상기 비아홀의 내벽으로부터 순차적으로 형성된 비아홀 절연막, 배리어막, 및 도전성 연결부를 포함하는 관통 비아, 상기 제2 면 상에 형성되며 상기 관통 비아의 일정 영역을 노출하는 절연막, 및 상기 트렌치 내에 매립되며, 상기 관통 비아와 전기적으로 연결되는 재배선을 포함하되, 상기 절연막은 상기 도전성 연결부의 일정 영역과 중첩한다. |
