放熱部材を備えた半導体装置

摘要

半導体装置は、主面上に内部端子が配置された基台と、基台の主面上に保持され、上面に電極が配置された半導体素子と、内部端子と電極とを接続する接続部材と、基台の主面上に内部端子、半導体素子及び接続部材を覆うように配置された封止材と、封止材の上に配置された放熱部材とを備えている。放熱部材における接続部材の上側部分には空間部である切り欠き部が形成され、切り欠き部には、封止材が配されている。基台の側面方向から見て、接続部材の頂点は、切り欠き部の内側に位置している。