发明名称 基板対基板コネクタおよびコネクタ
摘要 【課題】電流容量の確保と成形性の確保を両立できる基板対基板コネクタを提供する。【解決手段】基板対基板コネクタ100のプラグ側電源コンタクトは第1方向1および第2方向2に平行な板状の第1平面部91と、第1平面部91の一部とプラグ側ハウジング5の構成部材を介して対向する板状の第2平面部93と、第3方向3および第1方向1に平行に設けられ、第1平面部91および第2平面部93を接続する電源コンタクト側接続部95を有し、第1平面部91は、第2平面部93に平行に対向する面の少なくとも一部が、互いに平行に対向する面以外の面である上端部99よりも凹んだ形状を有し、かつ第3方向3の厚さが薄い薄肉部113である。【選択図】図19
申请公布号 JP2017016897(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20150132627 申请日期 2015.07.01
申请人 日本航空電子工業株式会社 发明人 竹永 悠一;帯金 宏明;西村 貴行
分类号 H01R12/79 主分类号 H01R12/79
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利