| 摘要 |
【課題】回路基板をダクトの一部として兼用することにより、更なる省スペース化を可能にする。【解決手段】画像形装装置を構成するユニット又は部品を冷却対象物として冷却するために用いられる冷却機構５１であって、サブフレーム５３と、ファン５８を取付可能にサブフレーム５３上に形成されたファン取付け部と、ファン取付部に取り付けられるファン５８が発生させる冷却風を冷却対象物に導くダクト５７を形成するためにサブフレーム５３上に設けられ、１つの壁部が未形成となっているダクト半完成部５４ｃとを備え、ダクト半完成部５４ｃの未形成の壁部部分に回路基板５０が取付可能とされ、取り付けられた回路基板５０及びダクト半完成部５４ｃによりダクト５７が形成される。【選択図】図６ |
