溶解と非溶解両方のビスマスを含む導電性基材のための水性ディップコーティング組成物

摘要

本発明は、導電性基材を電着材料で少なくとも部分的にコートするために、ｐＨが４．０〜６．５の範囲であり、少なくとも１つのカソード析出性の結合剤（Ａ１）と、（Ａ）中の溶液の形態での少なくとも３０ｐｐｍのＢｉ（Ａ３）および（Ａ）中の非溶液の形態での少なくとも１００ｐｐｍのＢｉを含む、（Ａ）の全質量に対して全量で少なくとも１３０ｐｐｍのＢｉと、Ｂｉを錯化するのに適した少なくとも１つの少なくとも二座の錯化剤（Ａ５）とを含み、（Ａ５）が（Ａ）中に存在するＢｉの全量に対して少なくとも５モル％の割合で（Ａ）中に存在する水性コーティング組成物（Ａ）に、（Ａ）を生成するための方法に、導電性基材を電着材料で少なくとも部分的にコートするために（Ａ）を使用する方法に、対応するコーティング方法に、本方法によって取得可能な少なくとも部分的にコートされた基材に、およびコーティング方法中にコーティング組成物（Ａ）中の成分（Ａ３）および／または（Ａ４）の濃度を設定および／または維持するための方法に関する。