先供給型アンダーフィル材、その硬化物、それを用いた電子部品装置及びその製造方法

摘要

【課題】高温での硬化反応の速度が速く、中温領域においては優れた低吸湿性、低反応性を有して反応の開始が抑制され、圧着時にボイド、剥離の発生を抑制可能な先供給型アンダーフィル材、その硬化物、それを用いた電子部品装置及びその製造方法の提供。【解決手段】（Ａ）ラジカル重合性化合物と、（Ｂ）ラジカル重合開始剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）可とう剤を含有し、前記（Ｄ）可とう剤が式（Ｉ）で表される構造単位を有する先供給型アンダーフィル材。（Ｒ１〜Ｒ３はＨ又はメチル基；Ｒ４〜Ｒ６はＣｐＨ２ｐ+１；ｐは１〜８の整数；ｘ、ｙ、ｚは各々独立に正の整数）【選択図】図１