| 摘要 |
【課題】配線層と絶縁層との剥離に対する耐性が向上した多層配線構造体を提供する。【解決手段】本発明の多層配線構造体は、基板上に設けられた複数の第１配線層と複数の第１配線層の各々を絶縁する複数の第１絶縁層とを含む第１領域と、第１領域に隣接し、複数の第１配線層の体積密度よりも小さい第２配線層と、複数の第１絶縁層の各々と同一層である複数の第２絶縁層とを含む第２領域と、第２領域及び前記基板の端部に隣接し、複数の第１絶縁層の各々と同一層であり、各々が接して積層されている複数の第３絶縁層とを含む第３領域とを含む。【選択図】図５ |
