发明名称 A semiconductor package
摘要 칩 패드 및 리드를 포함하는 리드 프레임, 상기 칩 패드는 중심영역과 가장자리 영역을 포함하고, 상기 리드는 제 1 영역과 상기 칩 패드의 상기 가장자리 영역과 상기 리드의 상기 제 1 영역 사이에 배치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 리드 프레임 상의 반도체 칩, 및 상기 리드 프레임 상의 봉지막을 포함하되, 상기 봉지막은 상기 반도체 칩을 덮으며, 상기 칩 패드 및 상기 리드 사이를 통해 상기 칩 패드의 상기 가장자리 영역의 하부면과 상기 리드의 상기 제 2 영역의 하부면 상으로 연장할 수 있다.
申请公布号 KR20170007612(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 KR20150097800 申请日期 2015.07.09
申请人 삼성전자주식회사 发明人 김순범
分类号 H01L23/31;H01L23/492;H01L23/495 主分类号 H01L23/31
代理机构 代理人
主权项
地址