摘要 |
칩 패드 및 리드를 포함하는 리드 프레임, 상기 칩 패드는 중심영역과 가장자리 영역을 포함하고, 상기 리드는 제 1 영역과 상기 칩 패드의 상기 가장자리 영역과 상기 리드의 상기 제 1 영역 사이에 배치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 리드 프레임 상의 반도체 칩, 및 상기 리드 프레임 상의 봉지막을 포함하되, 상기 봉지막은 상기 반도체 칩을 덮으며, 상기 칩 패드 및 상기 리드 사이를 통해 상기 칩 패드의 상기 가장자리 영역의 하부면과 상기 리드의 상기 제 2 영역의 하부면 상으로 연장할 수 있다. |