| 摘要 |
본 발명은 반도체 모듈에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 복수의 반도체 디바이스들의 전기적 연결을 위해 별도의 마더 보드를 대신하여, 연결 부재를 통해 연결할 수 있으므로 전체적인 구성을 간소화 및 소형화할 수 있으며, 반도체 모듈을 하나의 패키지로 구성하는 것이 아니라, 각 기능별 반도체 디바이스를 개별적으로 몰딩부를 통해 패키지하고, 몰딩부를 덮도록 개별적으로 전자파 쉴드막을 형성할 수 있으므로, 각 반도체 디바이스 사이의 전자기적 간섭현상을 최소화할 수 있게 된다. 이를 위해 본 발명은 다수의 배선패턴이 구비된 기판과, 상기 기판과 전기적으로 접속된 반도체 다이와, 상기 반도체 다이를 몰딩하는 몰딩부 및, 상기 몰딩부를 덮도록 형성된 전자파 쉴드막을 포함하며, 상기 기판의 다수의 배선 패턴 중 적어도 하나의 외부 배선 패턴이 상기 몰딩부의 외부로 노출된 복수의 반도체 디바이스들 및, 상기 복수의 반도체 디바이스들 중, 하나의 반도체 디바이스의 상기 외부 배선 패턴과, 상기 하나의 반도체 디바이스와 인접한 다른 반도체 디바이스의 외부 배선 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 연결 부재를 포함하는 반도체 모듈을 개시한다. |
