| 摘要 |
【課題】光量が変化しても高い視認性を維持できる銅属張積層板及び回路基板を提供する。【解決手段】銅張積層板は、ポリイミド層と、銅箔層とを有し、Ａ）銅箔層に二次元的に分布するドットパターンを準備する工程、Ｂ）ポリイミド層を介して、ドットパターンを撮影し、出力画像を生成させる工程、Ｃ）出力画像を入力画像のドットパターンと同じドット数に分割し、各ドットを白又は黒のドットに分類し、ドット毎に輝度を数値化して度数分布を求め、平均値及び標準偏差を演算する工程、Ｄ）黒ドット及び白ドットの輝度の平均値と、黒ドット又は白ドットの輝度の標準偏差の大きい方とをパラメータとする特定の式に基づき信号ノイズ比を算出する工程、を含む視認性評価方法によって、工程Ｂにおける撮影時の光量を１〜８ｍＷ／ｃｍ２の範囲内に設定して、ポリイミド層の厚みが３８μｍであると仮定したときの視認性を評価した場合、信号ノイズ比が５以上である。【選択図】なし |
