| 摘要 |
【課題】複数の発熱素子が冷却媒体の流れ方向に並んで配置された場合であっても下流側における発熱素子の冷却が可能な半導体装置を提供する。【解決手段】この半導体装置は、第１発熱素子および第２発熱素子、を少なくとも含む複数の発熱素子と、発熱素子が載置されるヒートシンクとを備える。半導体装置は、第１発熱素子および第２発熱素子が、ヒートシンクの一面上において冷却媒体の流れ方向に沿って互いに並んで配置されるとともに、第１発熱素子および第２発熱素子にそれぞれ形成され、発熱素子に駆動信号を入力するためのパッドが流れ方向に沿った同一直線上に形成される半導体装置である。そして、発熱素子は、熱源となるアクティブ領域において、相対的に高温となる高温領域と低温領域とを有し、第１発熱素子と第２発熱素子における各々の高温領域は、冷却媒体の流れ方向に直交する方向において互いに異なる位置に形成される。【選択図】図４ |
