| 摘要 |
【課題】個片ＣＳＰがＷＬＣＳＰに実装された半導体装置において、ウェハ状態のＷＬＣＳＰに個片ＣＳＰを実装する際に確実にセルフアラインメントが行われて個片ＣＳＰのバンプとＷＬＣＳＰの接続パッドが接続されるようにするためのダミーポスト電極が形成されたＷＬＣＳＰを備えた半導体装置とその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板と、該基板上に形成された再配線層と、該再配線層に接続されて前記基板上に形成された接続パッドと、前記基板上に形成されたポスト電極と、該ポスト電極間の前記基板上に形成されたダミーポスト電極と、前記ポスト電極の表面に形成された突起状電極と備えたＷＬＣＳＰと、フェイスダウンにより、前記ＷＬＣＳＰに実装された個片ＣＳＰとを備え、前記個片ＣＳＰが前記ＷＬＣＳＰに実装される際に、前記個片ＣＳＰの所定位置からの変動が、前記ダミーポスト電極で制限されることを特徴とする。【選択図】 図１ |
