| 摘要 |
【課題】溶接接合の容易な電子装置、および、その製造方法を提供する。【解決手段】配線基板１０の主面１０ａに電子素子２０と、外部部材２００と溶接接合される接合部３０とが搭載され、電子素子、接合部の一部、および、配線基板の主面側がモールド樹脂４０によって被覆保護されている。配線基板には、外部部材と接合部とを溶接接合するための電極４０１を挿抜するための貫通孔１４が形成され、接合部は、環状を成して主面と接続される環状部３１と、第１板部３３および第２板部３４を備えてこれらがＬ字形状を成し、第１板部が環状部によって囲まれた領域に位置して環状部から延び、第２板部が環状部によって囲まれた領域から突出した接続部３２と、を有し、第２板部が外部部材と溶接接合される。【選択図】図９ |
