| 摘要 |
ＸＹテーブル（９）とガルバノスキャナとを制御する制御装置が、被加工物上の加工エリア（８２）をガルバノエリアに移動させる際に、加工エリア（８２）が、移動の目標座標から予め設定された距離を有したインポジション範囲内に入ると、ＸＹテーブル（９）を停止させることなく移動させながらガルバノエリア（８２）内でレーザ光を位置決めさせる協調制御を開始するとともに、加工エリア（８２）が、ガルバノエリアに到達してＸＹテーブル（９）が停止するまで、協調制御を実行することによって、加工エリア（８２）内の協調制御領域をレーザ加工させ、加工エリア（８２）が、ガルバノエリアに到達してＸＹテーブル（９）が停止すると、ＸＹテーブル（９）を停止させた状態で、加工エリア（８２）内の残りの加工領域をレーザ加工させることで、容易に加工効率を向上させる。 |
