| 摘要 |
【課題】本発明は、回転テーブルの下方に隙間が生じるプロセスであっても、第１及び第２の排気口で各々独立した排気を行うことができる基板処理方法及び基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】第１の処理ガス供給領域Ｐ１と、該第１の処理ガス供給領域に供給される第１の処理ガスを排気するために設けられた第１の排気口と、第２の処理ガス供給領域と、該第２の処理ガス供給領域に供給される第２の処理ガスを排気するために設けられた第２の排気口と、前記第１の排気口と前記第２の排気口とを連通する連通空間と、を有する処理室を用いた基板処理方法であって、前記第１の排気口の排気圧力を前記第２の排気口の排気圧力よりも所定圧力高くし、前記第１の排気口への前記第２の処理ガスの混入を防止して基板処理を行う【選択図】図１ |
