| 摘要 |
Bauelement mit einem mikromechanischen Sensorelement, das auf einen Glasträger gebondet ist, wobei die Oberseite des Glasträgers als Verbindungsfläche für das Sensorelement fungiert, wobei die der Oberseite gegenüberliegende Rückseite des Glasträgers als Montagefläche für das Bauelement dient, und der Glasträger Seitenflächen aufweist, die die Oberseite und die Rückseite verbinden; wobei der Glasträger durch ein Segment eines Glaswafers (30) gebildet ist, in den zumindest die Konturen (31) des Glasträgers eingeprägt waren, so dass zumindest die so erzeugten Bereiche der Seitenflächen des Glasträgers und die Rückseite des Glasträgers eine weitgehend geschlossene, mikrorissfreie Oberfläche aufweisen, wobei – eine Vielzahl von Sensorelementstrukturen in einem Halbleiterwafer (10) erzeugt wird, und – der so strukturierte Halbleiterwafer (10) auf einen Glaswafer (30) gebondet wird, und – bei dem die Bauelemente dann vereinzelt werden, wobei der Glaswafer (30) in einem Heißprägeverfahren vorstrukturiert wird, wobei zumindest die Konturen (31) der Glasträger entsprechend der Anordnung und Dimensionierung der Sensorelementstrukturen im Halbleiterwafer (10) in die Rückseite des Glaswafers (30) eingeprägt werden, dadurch gekennzeichnet, dass die in die Rückseite des Glaswafers (30) eingeprägten Konturen (31) bei der Vereinzelung der Bauelemente Sägestraßen oder Sollbruchstellen bilden. |
