| 摘要 |
配線基板と該配線基板に実装される電子部品との接続信頼性の向上を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。モジュール１は、配線基板２と、該配線基板２の一方主面に実装された電子部品３と、配線基板２の一方主面の全面に渡って形成されるとともに、配線基板２の一方主面と電子部品３との隙間を埋めるように形成されたアンダーフィル樹脂層４と、アンダーフィル樹脂層４および電子部品３を被覆するように形成されたモールド樹脂層５とを備え、アンダーフィル樹脂層４が、その粒径が配線基板２の一方主面と電子部品３との間隔よりも小さいフィラーを含有する樹脂により形成されている。 |
