| 摘要 |
【課題】補強パターンから絶縁層が剥離することを抑制できる配線基板を提供する。【解決手段】配線基板１０は、絶縁層３１と、絶縁層３１の下面に積層された配線層２２と、外周領域Ａ２における絶縁層３１の下面に積層された補強パターン４２と、配線層２２を被覆するように絶縁層３１の下面に積層された絶縁層３２とを有する。配線基板１０は、絶縁層３２を厚さ方向に貫通し、補強パターン４２に接して形成された補強ビアＶ１２と、補強ビアＶ１２を介して補強パターン４２と接続され、絶縁層３２の下面に積層された補強パターン５１とを有する。補強ビアＶ１２の底部の外周部は、絶縁層３１に食い込んで形成されている。【選択図】図１ |
