发明名称 ヒートシンクおよびヒートシンクを備える回路基板
摘要 【課題】冷却ファンにより形成される空気流をできるだけ遮ることなく、簡易な構成で電磁ノイズの遮断および電子部品の冷却を行う。【解決手段】複数の電子部品を含む回路基板に設置されるヒートシンクは、導電性の矩形の板状部材から構成され、その主面が回路基板に形成された空気流を遮る位置に電気的に接地された状態で設置されている。そして、主面における回路基板に接する接触部分と回路基板から離れた離間部分とのうち、離間部分が回路基板から離れる方向に延びる直線により2つの領域に分けられており、当該2つの領域のうち何れか一方の領域が直線を支点に空気流の下流側に向けて折曲している。【選択図】図1
申请公布号 JP2017017147(A) 申请公布日期 2017.01.19
申请号 JP20150131397 申请日期 2015.06.30
申请人 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 发明人 居石 直樹
分类号 H05K7/20;H01L23/36;H01L23/467;H05K9/00 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项
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